英特尔的 10nm 工艺似乎出现了一些问题，根据国外媒体报道称，英特尔已经第三次推迟了第一代 10nm 代号为 Cannon Lake 的发布，新的芯片再次跳票，英特尔预计将会在明年年底之前推出。与之前公布的日程安排，Cannon Lake 应该在 2017 年年中推出。而在最近举办的精尖制造日活动，英特尔还吹了一波自己的 10nm 工艺如何先进，难道连“牙膏”也开始转型做“PPT”了吗？
Digitimes 消息显示，笔记本 OEM 厂商因为正急切等待 10nm 处理器的跟进，但却被英特尔带乱了节奏，他们或许会考虑使用 Ice Lake 取代原本计划的 Cannon Lake 的位置。不过按照设计，Cannon Lake 会有 25 %的性能提升和 45% 的功耗降低。
全球半导体芯片制造商以英特尔领先，随后紧随台积电、三星和 AMD，这些厂商曾预计到 2019 年批量生产 10 nm 工艺芯片，其中还包括前制造业的 Globalfoundries。台积电今年早些时候已经开始生产 CLN7FF 工艺，预计在 2018 年第二季度开始量产。尽管台积电 CLN7FF 被称为 7nm 技术，但其实与英特尔 10 nm 工艺规格大致相似。Globalfoundries 预计在明年下半年开始量产 7nm DUV, 7nm DUV 基于 IBM 技术，该技术是去年大规模收购 IBM 制造业的一部分，该协议包括多个主要晶圆厂以及 DUV 和 EUV FinFET 光刻技术的数千项关键专利。以下是最新的厂商制程工艺发布日程计划：
