11 月 17 日，英特尔推出首个 5G 商用多模调制解调器（基带处理器） XMM 8000 系列以及最新 LTE 调制解调器 XMM 7660。
XMM 8000系列：同时支持 6GHz 以下频段和毫米波频段的英特尔商用 5G 多模调制解调器组。该系列产品可用于 PC、手机、固定无线消费终端设备、汽车等的 5G 网络连接。值得一提的是，6GHz 以下频段是目前国内工信部的主推 5G 方案。
XMM 8060：首款支持全 5G 非独立和独立新空口（New Radio，简称 NR）以及各种 2G、3G、4G 传统模式的多模商用 5G 调制解调器，预计在 2019 年商用。
XMM 7660：提供 Cat-19 功能，并支持每秒高达 1.6GB 的传输速度。支持多入多出（MIMO）、载波聚合以及广泛的频段，达到每秒1.6GB的传输速度，也将于2019年用于商用设备。
根据最新的消息，苹果 2019 年的 iPhone 可能用上英特尔这款 5G 基带芯片 XMM 8060，两者面向市场的进度大致相同。而且 XMM 8060 支持目前多个不同标准，比如美韩日主导的 28GHz 和华为、诺基亚正在测试的 Sub-6GHz，这是目前 5G 的两大走向，英特尔 XMM 8060 想做的就是“5G 全网通”芯片，也正是苹果 iPhone 想要的。
以前我们谈 5G，还总是感觉很遥远，而现在，5G 已经从标准研究阶段走向预商用阶段了。5G 不仅可以实现更快的速度更低的延迟，在无人驾驶、AR/VR 以及物联网领域都会发挥重要的作用，真正实现“万物互联”。两大巨头接连发布 5G 商用产品，预示着 5G 通信时代的大战要打响了。
不过这并不代表英特尔就能在 5G 时代反超高通。投资者们也并不傻，XMM 8060 发布后，高通股票反而涨了一波。
高通在设计 6GHz 以下和毫米波 5G 新空口的进度比英特尔稍快，此前已经展示了全球首个 5G 基带芯片骁龙 X50，并且亮相了首款 5G 参考设计手机，宣布在 2019 年上半年终端上市。
高通研究 5G 已经有数年时间，加上在 2G、3G、4G 时代就是技术标准的制定者，垄断专利无数，积累了大量技术、经验和资源，这些都会成为 5G 全球统一标准的重要部分，高通依旧扮演着引领 5G 发展的角色。
英特尔在基带芯片上还是落后高通一大截，苹果在 iPhone 上采用的英特尔基带，很大部分原因是为了降低成本和摆脱高通牵制等商业上的考虑。尽管目前我们还无法比较 XMM 8000 和 骁龙 X50 这两个商用 5G 基带芯片谁更优异（骁龙 X50 已经实现千兆级速率以及在 28GHz 毫米波频段上的数据连接），但看起来业内普遍更愿意押宝高通。
而苹果则倾向于押宝英特尔，可能不光是为了 2019 年款 iPhone 这么简单，他们之间还有技术上的更多合作，而苹果已经组建自己的基带芯片研发团队，并从高通挖来了人才。
从这个发展趋势来看，高通发 5G 商用芯片不算什么，英特尔发 5G 商用芯片也不算什么，也许很快到明年，我们会看到华为 5G 产品到达战场，还有慢慢赶来的几年后的苹果。这个 5G 大战才叫刺激。
