WiFi 定制芯片有头绪了 或许手机基带最早会在2019年上马

 

据《经济日报》报道，在 iPhone 订单敲定之前，联发科将先拿下即将上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片订单，而这也是联发科和苹果的第一次合作，所以经济日报猜测，联发科最快将于 2019 年获得 iPhone 网络基带的订单。

不过太远的我们先不看，就说 HomePod 的 WiFi 芯片，其实现在亚马逊、Google 和阿里等厂商的智能音箱 WiFi 芯片都是由联发科提供的，这意味着拿下 HomePod 订单后，联发科将通吃市场上所有主流智能音箱的芯片供应。

并且为了展现诚意，联发科计划在 HomePod 的 WiFi 芯片上使用台积电的 7nm 制程，同时这款 WiFi 芯片也是完全由苹果定制的（报道中将其称之为 ASIC，也就是应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路）。但是因为现在 HomePod 已经快要出货（2月9日在美国、英国和澳大利亚开售），所以联发科的这笔订单应该是指的2019年的下一代 HomePod。

最后在 iPhone 订单方面，苹果已经彻底和高通决裂，而有消息称联发科在去年第一时间就向苹果抛出了橄榄枝，在手机基带、CDMA 授权、WiFi 定制芯片、HomePod 处理器和无线充电等五个方向给出了自己的解决方案。现在 WiFi 定制芯片已经有头绪了，或许之前盛传的手机基带也最早会在2019年上马。