据路透社报道，据知情人士透露，博通（Broadcom）公司计划于美国当地时间周一（2月5日）向高通公司(Qualcomm)发出新收购要约，将报价增至1200亿美元，以向其它美国半导体领域的竞争对手施加压力。
在博通发出新收购要约后，高通将于3月6日召开股东大会，届时博通将通过提名自己的董事会席位来取代高通董事会。两名消息人士称，博通定于周日晚些时候与其顾问会面，以敲定每股80至82美元的报价为高通重新估值。博通此前给出每股70美元的报价，其中包括每股60美元现金和10美元股票，此项交易对高通的估值是1030亿美元，同时还将支付250亿美元的净负债。
据知情人士透露，博通还计划向高通提供高于以往的“分手费”，以防监管机构阻挠该交易。一般来说，这样的分拆费用大约相当于交易规模的3%到4%。消息人士警告称，博通首席执行官陈福阳(Hock Tan)可能决定在最后一分钟大幅修改收购条款。
博通和高通都没有立即回复记者的置评请求。但博通表示，它非常有信心在签署协议后12个月内完成交易。高通则辩驳称，全球所需的监管审查程序需要18个月以上，且充满风险。
高通向移动运营商网络提供芯片，以支持宽带和数据服务，使其成为博通颇具吸引力的收购目标，后者希望扩大其在所谓的5G无线技术领域的优势。高通已向其股东提出，博通恶意收购的目的是以更便宜的价格收购该公司。
高通上周公布了最新季度利润和营收数据，超过分析师的预期，主要驱动力是智能手机和汽车芯片需求激增。然而，由于中国市场手机销售不温不火，导致该公司的预测低于预期。
高通还与苹果公司产生专利侵权纠纷。高通表示，为了保护其授权项目，采取诉讼是必要的。高通也在努力进行并购，计划斥资380亿美元收购NXP半导体公司。该交易已经于上月获得欧盟反垄断监管机构的批准，只有中国尚未批准。高通预计，中国政府将在本月晚些时候给予支持。
