苹果新款 MacBook Air内部硬件各细节介绍

日期:2018-11-10 来源:手游巴士 作者:某年某月

 苹果新款 MacBook Air 已经正式开卖,跟往常一样,iFixit 网站的专家很快就对这款新机进行了拆解,旨在让我们一睹这款苹果笔记本电脑内部硬件的各种细节。

 
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首先,iFixit 确认新款 MacBook Air 的键盘硅胶保护膜和最新款 MacBook Pro 是一样的,因为两者都使用了苹果的第三代蝴蝶键盘。接下来,他们将笔记本翻转到底部,碰到了苹果常用的五角螺丝,这些螺丝需要特殊的螺丝刀才能拆下来。新款 MacBook Air 的内部采用了紧凑的组件阵列,包括一个小逻辑板,一个风扇,一对大喇叭和一个辐射式散热器。
 
 
iFixit 随后移开了逻辑板,让我们得以一窥苹果的 T2 芯片,以及英特尔的 Thunderbolt 3 控制器、SanDisk 的 128GB 闪存和 SK Hynix 的 8GB LPDDR3 RAM。
 
 
深入研究后,iFixit 发现新款 MacBook Air 的两个 Thunderbolt 3 接口是模块化的,并对苹果公司的这种便于维修的设计表示赞赏。iFixit 在报告中写道:“就我们而言,这款 MacBook 开了个好头。所有接口都很容易被替换。”
 
随后,iFixit 揭开了 10 个固定 49.9Wh 电池和扬声器的胶条。根据之前的报道,虽然新款 MacBook Air 的电池仍然是粘在顶壳上的,但是苹果将为天才吧 和授权服务提供商提供工具来更换电池,而无需更换整个顶壳,这对于设备的可修复性和环境来说都是个好消息。
 
 
最后,iFixit 确认 Touch ID 传感器在新款 MacBook Air 中也是模块化的。而根据苹果的服务指南显示,维修 Touch ID 按键不需要更换逻辑板,但笔记本电脑必须通过苹果的诊断程序才能完成维修。
 
虽然苹果在新款 MacBook Air 的内部做出了一些改动,但是 iFixit 给这款设备的可修复性评分仍然只有 3 分(满分 10 分)。不过,iFixit 表示,希望这只是苹果产品“可修复设计提升的开始”。
 

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