台积电已开始生产苹果设计的下一代 iPhone A13 芯片，预计将于 5 月开始大规模生产，并赶在 9 月 iPhone 年度更新之前完成。同时 iPhone 供应链中的厂商们也已经开始致力于生产零部件，为今年最新款 iPhone 的上市做准备。
据最新一份报告称，台积电（TSMC）内部消息人士透露，该公司已于 4 月开始试产新款 A 系列芯片，计划最早于本月量产。
2019 年 iPhone 的 A 系列芯片目前被按照惯例成为 A13，延续了苹果每年按数字命名的趋势。虽然关于芯片功能的细节很少有传闻，但它很可能包括在早期迭代中通用性能和图形性能的提高。
台积电 7 纳米生产工艺的制造能力预测在 A13 芯片上被推至极限，同时为了保证苹果的订单，该企业可能在本季度完全冻结面向其它客户的生产线。
与之前的 7 纳米芯片不同，A13 采用一种名为「N7 Pro」的新增强工艺，使用极紫外光刻（EUV）技术，晶体管数量几乎与 A12X（用于 iPad Pro）相同，9to5mac 此前预测，A13 CPU 将升级为 3 个性能核心 + 4 个能效核心。单核跑分可达到 5,200 分，多核性能则难以预测，可能高达 16,000 分，将超过现有的安卓手机，甚至大多数轻薄笔记本电脑的处理速度。
而 A13 也有可能是台积电为苹果公司生产的最后一款采用 7 纳米工艺的 A 系列芯片。2020 年的「A14」可能使用 6 纳米工艺，用于未来版本的 5 纳米工艺也在开发中。
