“iPhone 14 Pro 的摄像头模块变得更大更厚”

日期:2022-03-23 来源:手游巴士 作者:某年某月

手游巴士(www.shouyoubus.com)2022年03月23日讯: 苹果将​​于今年秋季发布的 iPhone 14 Pro 的内部电路图已经曝光。

 
IT媒体 MacRumors 22 日(当地时间)报道了著名IT推手Max Weinbach揭幕的 iPhone 14 Pro 机型的电路图。
 
 
iPhone 14 Pro 渲染图(照片=MacRumors)
 
根据公布的电路图,iPhone 14 Pro 机型的后置摄像头模组会更大,设备也会更厚。
 
资料显示, iPhone 14 Pro Max的宽度为77.58mm,略小于iPhone 13 Pro Max(78.1mm),高度值与其前身几乎相同。不过,iPhone 14 Pro Max 的厚度为7.85mm ,比iPhone 13 Pro 的7.65mm厚度还要厚。
 

 
 
iPhone 14 Pro Max 机型示意图(图片来源=Max Weinbach)
 
此外,iPhone 14 Pro Max 的后置摄像头厚度为4.17mm ,将比之前机型的3.6mm厚一些。后置摄像头模组的尺寸也有望从目前的35.01mm宽度增加约 5%至36.73mm,高度从36.24mm 增加至38.21mm 。
 
以iPhone 14 Pro 机型为例,其宽度和高度几乎与上一代机型相同,但后置摄像头模组的厚度为4.17mm ,比其前身3.60mm厚。
 
 
iPhone 14 Pro 机型示意图(图片来源:Max Weinbach)
 
过去,著名IT爆料人 John Prosser 曾发布渲染图,预测 iPhone 14系列的后置摄像头模组不会突出,侧边音量键也会变成圆形。
 
然而,看看这次展示的示意图,John Prosser 设想的两个设计元素都可能不会实现。
 
今年,苹果预计将发布6.1英寸和6.7英寸屏幕的四款 iPhone ,而现有的5.4英寸 iPhone mini 机型预计不会发布。iPhone 14 Pro 机型预计将更换为带有两个穿孔且凹槽消失的屏幕。
 
此外,只有 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 机型将配备A16芯片,而标准 iPhone 14机型将保留iPhone 13安装的A15 Bionic 芯片,这将区分普通机型和 Pro 机型.

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