手游巴士（www.shouyoubus.com）2022年05月07日讯: 据预测，三星电子的下一代可折叠手机将搭载台积电在台湾生产的高通骁龙 8 Zen 1 Plus 芯片。
IT媒体Phone Arena 5日（当地时间）援引著名IT推手Ice Universe的推特报道了此事。
三星 Galaxy Z Fold 3 和 Galaxy Z Flip 3（照片=Cnet）
Ice Universe 声称，三星 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Flip 4将搭载台积电生产的骁龙 8 Zen 1 Plus。
照片=冰宇宙推特
3月，有消息称高通将于2022年5月发布台积电4纳米工艺生产的“骁龙8 Gen 1+” 。据说该芯片比 Snapdragon 8 Gen 1快10 %，更节能，产生的热量更少。
Phone Arena 表示，三星 Galaxy Z Fold 4 预计将配备与其前身相同的4,400mAh电池，但 Galaxy Flip 4 的电池容量将超过其前身。
另外，近日，显示屏专家罗斯·杨表示，Galaxy Z Flip 4 的封面显示屏很可能比之前的机型大 2 英寸或更多。此外，Galaxy Fold 4 有望配备改进的摄像头传感器。
近日，Sam Mobile 爆料称，三星 Galaxy Z Fold 4 将推出米色、黑色和灰色三种配色，而 Galaxy Z Flip 4 将一共推出金色、灰色、浅蓝色和灰色四种配色。淡紫色。
