- 蚀刻和薄膜沉积设备，对美国和日本的依赖↓
- 积极的“销售增长”和客户“供应链多元化”
手游巴士（www.shouyoubus.com）2022年05月10日讯:韩国的半导体设备生态系统正在扩大。这是因为三星电子和SK海力士在日本限制出口前后加强了与国内合作伙伴的合作。与此同时，由于技术壁垒高，日美企业占比较高的前端制程领域的企业数量也在不断增加。
据业内9日消息，三星电子和SK海力士正在将部分高度依赖美日企业的前端设备替换为国产设备。
半导体工艺通常分为八个主要工艺。“晶圆制造→氧化→照相→蚀刻→薄膜/沉积→金属/布线→测试→封装”的顺序是有序的。整个过程是指从晶圆制造到金属布线。
尤其是国内合作伙伴的前端制程设备在薄膜和沉积供应线的刻蚀和多样化方面取得成果。大多数已经开始与三星电子或SK海力士进行交易，但有些已经吸引了这两家公司作为客户。
蚀刻类似于铜雕刻。是剥离晶片上实现的半导体电路以外的不需要的部分或打孔进行电连接的工序。日本的东京电子 ( TEL ) 和美国 Lam Research 是强势板块。
SEMES 提供 NAND 闪存蚀刻设备。5代96我们从 NAND交易到第 7 代的176层。Tess 从事干法蚀刻设备 ( GPE ) 业务。使用氟化氢气体。对微处理很有用。不仅是内存，还有半导体代工生产（代工）。APTC 提供金属层蚀刻设备。用于NAND制造。PSK 正在挑战斜面蚀刻设备（斜面蚀刻）市场。去除晶圆圆边的不必要部分。
薄膜沉积是在晶片上形成薄膜并使其具有电性能的过程。薄膜负责半导体电路的分割、连接和保护。沉积是将分子或原子单位材料应用于薄膜以赋予电性能。日本Kokusai TEL、美国应用材料等处于领先地位。
Wonik IPS提供化学气相沉积 ( CVD ) 设备。Eugene Tech开始认真销售原子层沉积（ALD）设备。每个都用于形成薄膜的过程。Tess 正在挑战低 k ( Low-K ) CVD设备。
一位半导体行业的负责人分析说：“随着韩国设备制造商的新产品开发性能与希望实现供应链多元化的客户的利益相一致，国际化趋势正在发生。”
另一位负责人表示，“过去国内企业进入后端流程的案例不少，但前端流程很少见。这一系列流程的意义在于前端设备正在内化。”
