6月17日消息，博主数码闲聊站透露，Redmi K70系列一款机型已经备案，骁龙8 Gen3旗舰大战将在年底展开。
据悉，Redmi K70系列将会发布两款机型，一款是标准版，一款是Pro版。按照惯例，Pro版本将会搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，这颗芯片采用台积电N4P工艺，CPU部分是1+5+2架构设计，含1颗Cortex-X4超大核、5颗Cortex-A720大核和2颗Cortex-A520小核。
其中Cortex-X4是Arm第四代Cortex-X核心，与Cortex-X3相比，ALU数量从6个增加到8个，性能提高了15%，同时新的节能微架构使得相同频率下节省了40%的功耗。
Arm表示，这些性能和效率的提升将设备上的体验提升到一个新的水平，并使下一代基于AI和ML的应用程序成为可能。
不仅如此，Cortex-X4的物理尺寸增大了不到10%，是有史以来最高效的Cortex-X内核。2MB的L2缓存大小带来更高的性能，还添加了一个额外的分支单元（总共3个），添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。
有了Cortex X4超大核，高通骁龙8 Gen3跑分将会再创新高，Redmi K70系列将会是Redmi史上性能最强悍的高端旗舰，这将是卢伟冰打造的2024年旗舰焊门员。
