7月13日消息，荣耀Magic V2等一系列新品昨晚正式发布，折叠后薄至9.9mm的机身让人眼前一亮。
在发布会后的群访环节，荣耀CEO赵明被问到：“荣耀目前再往高端迈，怎么考虑自研芯片的事情，有必要做这件事吗？”
对此，赵明表示，荣耀自研芯片我们一直在做，比如说ISP芯片，射频增强的芯片C1，其实荣耀核心聚焦的还是考虑如何定位一款产品对消费者的价值。
荣耀已经有高通、MTK、展锐这些SoC合作伙伴，今天这几个合作伙伴跟荣耀进行深度的耦合和捆绑，但是荣耀对通信、拍照和AI算力还有很多需求，近期都在沟通。
赵明还称，荣耀将考虑给消费者带来价值，给产品带来独特的价值，这才是荣耀综合决定思考做与不做SoC。目前，这几个合作伙伴与荣耀战略上的合作匹配度非常好，互相支持和协同在一起，如果荣耀自己做SoC，则需要远远超越今天合作伙伴提供的。
荣耀Magic5之前全球首发自研射频增强芯片——荣耀C1，大幅度改善手机弱网环境下的通信体验，还有青海湖电池等技术，让大家看到了荣耀的研发能力。
赵明表示，精彩才刚刚开始，今天大家看到的荣耀是我们从2年前就开始储备蓄势的，荣耀可能经过3年的蓄势，大幕拉开精彩才刚刚呈现，后面肯定是高潮一波接一波，越往后荣耀沿着自己的体系内部所构筑的核心能力会越来越强。
