旗舰焊门员！卢伟冰：Redmi K70E实力被低估 8.05mm厚度最为赞叹

12月10日消息，前不久，Redmi K70系列发布，共有K70E、K70、K70 Pro三款机型，售价1999元起。

据了解，Redmi K70E定位为“新一代旗舰焊门员”，官方宣称“全面提升旗舰性能体验新基线。”

日前，小米集团合伙人、总裁，国际部总裁，Redmi品牌总经理卢伟冰微博发文，称“K70E是一部实力被低估了的手机，其光芒被K70和K70 Pro遮挡”。

卢伟冰表示，除了性能强之外，K70E的5500mAh超大电量/90W快充，还只有8.05mm的机身厚度才是最为赞叹的。

核心配置上，K70E全球首发联发科天玑8300-Ultra芯片，采用台积电4nm工艺，芯片全面继承天玑9300旗舰特性。

包括同样旗舰工艺、同样的存储规格、同样的ISP架构、同样的AI架构等。

手机正面为6.67英寸第二代1.5K高光护眼屏，2712*1220分辨率，支持120Hz高刷、硬件级低蓝光、1920Hz高频PWM调光。

影像方面，该机后置6400万像素三摄，主摄支持光学防抖，另外还有800万像素超广角和200万像素微距镜头，前摄为1600万像素镜头。