近几个月，高通与苹果法律纠纷从未停止，高通希望组装苹果 iPhone 进口到美国市场，并且已经向美国国际贸易委员会(ITC)提起诉讼。有意思的是，在提交的相关芯片组专利的文件中，包含了自家尚未发布的骁龙 845 芯片组，而该芯片据称是下一代骁龙旗舰芯片。
这份文件显示的芯片型号为“SDM845”，按照之前骁龙 835 对应的编号规律，所指的必然就是骁龙 845。不过，目前对于高通骁龙 845 处理器任何详细细节，只是有传闻称，该芯片将采用 7 纳米制程工艺打造，预计性能比骁龙 835 提升 30% 左右。但也有传闻认为，7 纳米工艺在 2018 年还是没有做好大规模量产的准备。
还分析认为高通骁龙 845 处理器有可能会是 4 个 Cortex A75 和 4 个 Cortex A53 内核的配置，相比骁龙 835 重点升级在大内核上，在同样功耗的情况下性能更强，至于 GPU 则会升级到 Andreno 630，同时集成 X20 调制解调器。
无论如何，高通骁龙 845 都将会在明年的一些旗舰设备上搭载，例如三星 Galaxy S9，并且三星这款旗舰智能手机有可能是第一款搭载此芯片的产品，毕竟今年 Galaxy S8 就是第一款率先正式出货骁龙 835 的旗舰手机，而按照今年 6 月底的消息，三星还将继续代工高通新一代骁龙 845 处理器。
另外也有传闻称，高通骁龙 845 也会出现在 LG G7 上，而这款机子 2018 年宣布。尽管 G6 没有在中国上市，但很多机友应该知道，G6 所搭载的芯片实际上是稍微老的骁龙 821 处理器，早在骁龙 835 能够出货之前就已经发布了。如果三星 Galaxy S9 会是第一款骁龙 845 旗舰，那么这将意味着 LG G7 的发布时间会延后不少。
