据日媒报道称,美国政府以安全考量为由,希望全球最大晶圆代工厂台积电在美国进行生产,台积电正加快评估是否在美国设置先进的2纳米芯片工厂。对此,台积电表示,赴美设厂还在评估中,并无新进展,目前尚无具体计划,一切将依客户需求考量。
台积电董事长刘德音曾证实,有美国客户受过美国国防部的关心,希望国防相关产品能在美国生产,不过台积电并没有直接受到来自美国官方的压力。刘德音认为,在美国生产,包括服务与成本都将是挑战,台积电要帮客户解决竞争力与国防安全相关问题,目前正研究可追踪芯片。
两名听过简报的消息人士告诉日经亚洲评论(Nikkei Asian Review),台积电正积极考虑在美国建设新厂。他们表示,新厂会把目标摆在全球最尖端技术,生产的半导体会比苹果公司即将用在今年最新5G iPhone的5纳米芯片还要先进。
根据一名听过相关简报的消息人士,若台积电打算设厂,会把工厂设在美国西岸。另一名熟悉这项议题的消息来源也说,在西岸设厂距离台积电的客户更近,且“相较于东岸,供应商和人才更多”。