来源：快科技
从 iPhone 7 开始，苹果开始在部分两网地区采用 Intel 基带，iPhone XS 到 iPhone 11 更是基本全系 Intel 独占。不过，由于 5G 的关系，苹果和高通在 iPhone 12 推出前冰释前嫌，这两代 iPhone 又重新开始外挂高通基带。
期间，苹果将 Intel 基带团队及业务收入囊中，开始了紧锣密鼓地自研工作，那么事情进展如何了？
华尔街分析师的一篇最新研究文章中指出，外界普遍期待苹果在 2023 年也就是 iPhone 15 节点上采用自研基带，台积电将独家代工这款产品，工艺大概率是 3nm 或者 4nm。
研报指出，苹果当时从 Intel 获得了 2200 多名基带工程师，目前在高通总部所在的圣地亚哥，苹果还在招募大约 140 个基带芯片相关的岗位；在加州尔湾，还有卫星通信办公室，开放的职位有 20 个。
CCS 高级分析总监 Wayne Lam 表示，切换到自家基带，可以减少对高通的依赖，同时降低成本。他还认为，苹果可以 360 度对芯片进行调优，以满足产品需要，从而有着竞品不具备的优势。对于基带来说，信号和网速最为核心，显然这也是消费者乐见的提升。
历史经验证明，苹果在芯片研制上总是能交出一份超出外界期许的答卷，比如 A 系列处理器、M 系列处理器等。虽然基带涉及的元素更复杂，可你要相信，这是苹果，他们现在似乎无所不能。
