在半导体领域,目前在为移动芯片代工有两个名气相当高的代工厂,一个是台湾的台积电,另一个是韩国三星电子。前者不用多说,长期以来都是苹果 A 系列芯片的代工方,而且口碑十分不错。后者早期也曾直接给苹果提供芯片,但因为 A9 芯片的“芯片门”小插件, 苹果并没有选择在 A10 Fusion 芯片继续合作。
不过,无论是台积电还是三星,前段时间都被曝出了 10 纳米良品率的问题,原定 2017 年春季批量量产的任务无法完成,至少推迟到第二季度。台积电方面官方暂无明确顺利量产的时间表,只有小客户联发科代表发声,表示下个月底就能顺产。三星似乎不甘示弱,日前悄然通过官方新闻高表示,自家的 10 纳米 FinFET 工艺良品率稳定,正稳步增产,能够满足所有客户的需求。
三星称,实际上去年 10 月份开始自家就开始了业界首次大规模量产 10 纳米 LPE 工艺,出货已经多达 7 万组硅晶圆。
为了表示自家工艺的进展顺利,三星还表示今年年底就能够量产第二代 10 纳米 LPP 工艺了,至于第三代 10 纳米 LPU 工艺明年就能进入量产。三星半导体负责人 Jongshik Yoon 表示,“我们将继续提供业界最具竞争力的制程工艺技术。”
不过,三星并不满足于澄清 10 纳米工艺的良品率,三星甚至表示,目前自家工艺支持线路图中已经添加了 8 纳米和 6 纳米工艺制程,届时将继承 10 纳米和 7 纳米工艺的所有创新,并且可扩展性、性能和能效上将更具优势。
不难看出,尽管三星拿下了骁龙 835 的订单,但由于失去苹果订单仍心存余悸,如此野心勃勃的公布工艺制程的计划,非常有直接叫板台积电的意味。三星将会在 5 月 24 日展示 8 纳米和 6 纳米,究竟能否让苹果心动我们拭目以待。