12 月 19 日消息，据台媒经济日报报道，晶圆代工成熟制程再掀降价潮，IC 设计业者透露，明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高逾一成，是此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，更一改先前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。
了解到，台湾地区晶圆代工成熟制程主要厂商包括联电、世界、力积电等。业界认为，芯片市场仍有高库存待去化，即便报价修正，仍无法拉高 IC 设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价“双降”，明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临五成保卫战、甚至陷入部分产品线开始亏损的压力。
IC 设计业者透露，受库存调整影响，晶圆代工成熟制程从今年下半年开始传出降价风声，但当时调整报价的厂商不多，降价范围多局限部分节点，降价幅度约在个位数百分比。
但对 IC 设计业者来说，要仔细盘算晶圆投片价格摊分在每颗 IC 的成本，如果会赔钱宁愿不下单投片。明年首季目前看来有些晶圆代工厂产能利用率还会再降，大家库存水位仍高，能下单的数量仍不算多。
IC 设计业者透露，目前已知明年首季有更多的晶圆代工厂愿意降价，依制程不同，最高降幅超过一成，仅台积电维持明年要涨价的态度，“现在情势已偏向买方市场”。
部分 IC 设计厂虽然尚未谈妥明年首季投片价格，但也认为晶圆代工降价趋势不会停。即使有些晶圆代工厂牌价看来没降，但仍会私下提供个别客户优惠方案，投片量达一定额度后，后续投片可给予减价。
