盘点 2022 年芯片产业:穿越周期,韧性增长

日期:2022-12-25 来源:手游巴士 作者:佚名

又到一年岁末时,回顾 2022 年,在全球经济增速放缓,消费需求不振的影响下,半导体行业由热转冷,芯片企业承压前行,纷纷优化产品组合,调整产能布局,持续推进芯片技术创新。中国芯片市场资本理性投资,政策精准落地推动行业进入稳定发展阶段。

对于半导体行业而言,2022 年是战略调整、蓄势待发的转折之年,行业内部保持韧性和灵活性去应对市场双重周期,为长期发展打下增长基础。

芯片产业:从热潮迭起转向凌冽“寒冬”

2021 年,全球半导体产业发展异常繁荣,芯片市场需求激增,资本热潮涌动,“缺芯”“涨价”“供不应求”成为焦点词汇。截至 2022 年一季度,半导体行业接连增长 8 个季度,出现了有史以来持续时间最长的连续增长,但这一记录终止在 2022 年二季度。

如同以往的每一轮周期转换,大热之后,半导体市场开始遇冷。2022 年,在全球经济增速放缓,消费需求不振的影响下,半导体行业发展低迷,步入下行周期。Omdia 数据显示,2022 年二季度半导体市场营收为 1581 亿美元,环比下降 1.9%,三季度半导体营收为 1470 亿美元,相较二季度又下降了 7%。接连两个季度的下滑也给半导体企业带来了沉重打击,三季度,三星电子利润下降 31.39%;英特尔净利润锐减 85%;英伟达净利润下降 72%;AMD 净利润暴跌 93%。存储芯片是半导体行业进入下行周期最明显的信号,随着 DRAM 和 NAND 产品销量和价格的双双下降,SK 海力士三季度利润同比减少 60%,美光净利润下滑 45%。

当前,半导体行业正经历市场周期性变化与增长动力转换的双重周期。一是以 PC、智能手机为代表的消费终端需求下降,企业库存不断攀升,存储芯片、MCU、显示驱动芯片等以消费电子为主的半导体行业进入下行周期。二是 5G、汽车、数据中心、工业等领域的芯片需求上升,成为半导体发展的新增长动力,5G、AR / VR、AI、自动驾驶等新技术催生出的新产品新应用将进一步提振芯片市场。SEMI 预计全球半导体行业将在 2021 至 2023 年间建设 84 座大规模芯片制造工厂,而汽车和高性能计算在内的细分市场将推动其支出增长。

在双重周期的影响下,相关企业营收遇冷,但各业务线发展却是冷热不均。比如 AMD 营收下降,但其数据中心、嵌入式和游戏部门却保持强劲增长;英特尔三季度客户端计算业务营收同比下降 17%,但自动驾驶公司 Mobileye 营收却同比增长 38%。又比如高通、英飞凌多元化布局汽车和工控领域,抵消了消费电子领域的下降,出现了增长。再比如恩智浦三季度营收同比增长 20.4%,净利润增长 42.2%,其汽车业务营收同比增长 24%;工业及物联网业务同比增长 17%;通信基础设施及其他业务营收同比增长 14%。

上帝为你关闭了一扇门,就一定会为你打开一扇窗,双周期之下,芯片企业正加强多元化产品布局,抵御市场风险。当然,寒冬已至,自然春归有期,有专家预计明年下半年半导体行业会开始回暖。

芯片企业:从高歌猛进转向理性调整

双重周期效应叠加,消费电子需求疲软延续到 2023 年,机构预测 2023 年全球半导体资本支出将同比下滑 26%。多重因素影响下,半导体企业承压前行,从 2021 年的高歌猛进步入理性调整阶段,纷纷优化产品组合,调整产能布局,合理制订战略计划。

据悉,SK 海力士将在 2023 年减少 50% 的投资,减少低利润产品的生产;美光将 2023 年的资本开支削减 30%,并砍掉一半芯片封装设备方面的投资;铠侠削减 3D NAND 闪存产量,下调幅度约为 30%;英特尔将在 2023 年实现 30 亿美元的成本削减,到 2025 年年底时将年化成本削减和效率增益提高到 80 亿美元至 100 亿美元。预计芯片大厂们会维持一段时间的减资减产,以推动市场供需平衡正常化。同时,市场的寒潮已渗透到芯片设计、制造、封测、设备等环节。“裁员”、休假式“减员”屡见不鲜。此外,“砍单潮”也席卷了三星、LG、台积电等头部大厂,覆盖了驱动 IC、PMIC、MCU 等关键芯片。

虽然市场发展持续衰退,但 IDC 表示,全球半导体市场在今后 10 年内将翻一番,总市值超过 1 万亿美元,因此紧跟市场趋势调整产品战略依然是芯片企业们不变的主基调。以台积电为例,为应对市场变化,台积电计划将 2022 年的资本支出预期从至少 400 亿美元下调至 360 亿美元。但与此同时,台积电也正紧跟当前社会的高算力需求,推动 3D IC 的发展以实现较好的系统效能;积极扩充成熟制程产能,满足芯片在不同应用领域快速成长的需求;在增加供应链灵活度和增加成本之间取得平衡。

常言道,进攻就是最好的防守,新增长动能对半导体行业有了更多提质的需求,因此,芯片企业并未放缓创新步伐,而是以长期眼光推动各项技术突破。

2022 年,先进制程持续推进,3nm 制程工艺启动量产,2nm 规划相继出炉。同时,芯片设计、先进封装、封测等环节稳固升级,业界对后摩尔技术的探索也持续深入。后摩尔时代,小芯片是突破摩尔定律限制的重要技术思路,今年三月,英特尔、ARM、高通、台积电等联合成立小芯片联盟,推出通用芯片互连标准 UCle。12 月 16 日,我国发布首个原生 Chiplet 技术标准,走出突破先进制程工艺限制的关键一步。

2022 年,我国正式步入“物超人”时代,移动物联网产业规模不断壮大,带动物联网芯片出货量快速增长。这一年,芯片企业与模组企业合作推出了多款支持最新 5G R17 的模组产品,多家芯片企业完成基于 R17 和 RedCap 的技术验证,轻量化 5G 芯片的研发及产业化将进一步提升终端模组的性价比。

中国市场:从浮躁转向冷静

2022 年,美国对中国科技企业的封锁变本加厉,中国也仍然面临人才短缺、芯片依赖进口等问题,但资本的理性投资,政策的精准落地和企业的专注发展让中国芯片市场从浮躁转向冷静,如蝶变前默默发力的蚕蛹,志在夯实基础,持续创新,追求突破,让国产芯有朝一日高挂枝头,引吭高歌。

在各方努力下,更多的人才、资金、政策落地半导体行业,2022 年我国半导体行业继续保持增长态势,据中国半导体行业协会统计,中国半导体产业销售额由 2017 年的 7885 亿元增长至 2021 年的 12423 亿元,年均复合增长率达 12%,预计 2022 年中国半导体行业市场规模将达 13839 亿元。

这一年,中芯国际、长江存储、龙芯中科等芯片头部企业稳定输出,中小芯片企业也开始崭露头角。据新财富统计,截至 2022 年 11 月,国内已涌现出 50 家半导体独角兽,总估值高达 8584 亿元。睿力集成、紫光展锐、中芯集成分列前三。其中,芯片设计公司有 25 家,占据半壁江山,GPU、车规 MCU 等领域分别诞生了 8 家、5 家独角兽,成为最热赛道;上游材料、设备及 EDA 软件领域的新发展势力也全面铺开。值得一提的是,2022 年我国 FPGA 赛道也一路高歌猛进,融资不断。

集微咨询表示,国产替代在多个领域进一步深化。国内首颗手机北斗短报文通信射频基带一体化芯片成功研制;国内首条 28/22nm ReRAM 12 寸芯片产线完成试生产;国内自研“伏羲”电力芯片实现量产;紫光国芯推出国内首款面向车规级市场的 LPDDR4X 内存产品;物奇推出国内首款 1x1 双频并发 Wi-Fi 6 量产芯片;长电科技实现 4nm 手机芯片封装…… 同时,我国在 RISC-V 发展上也取得一定成果,中移芯昇科技发布首款基于 RISC-V 内核架构的低功耗 NB-IoT 物联网通信芯片;赛昉科技首款基于 RISC-V 芯片的工业防火墙在能源行业获得阶段性新突破。

危机之中孕育新机遇。2022 年芯片产业在下行周期中迎来新拐点,企业加强多元化布局,平衡产品供需关系,以建设更高效健康的供应链生态。当下及未来,芯片企业必将穿越周期,韧性生长,为社会数字化转型提供更稳健的动力。

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