新思科技（Synopsys）近日宣布推出DesignWare®工艺、电压和温度（PVT）监控和传感子系统IP核，用于台积公司业内领先的N3制程技术。PVT监控和传感子系统IP核已被纳入台积公司库和IP质量管理计划（TSMC9000计划），可为客户提供具有高度竞争力的性能优势，适用于人工智能（AI）、数据中心、高性能计算（HPC）、消费品和5G等多种目标市场应用。采用台积公司先进制程的系统级芯片开发者可以利用深度嵌入式PVT监控和传感子系统技术来评估生产过程中的关键芯片参数，并在芯片生命周期的每个阶段实时测量和分析动态条件。
基于当今的先进制程技术、基础优化方案、遥测技术和分析方法，刚加入新思科技的Moortec所提供的芯片内传感技术始终是实现最高性能和可靠性的关键要素。子系统中的IP核是新思科技芯片生命周期管理（SLM）平台的基础要素。SLM流程首先将片内传感器和PVT监视器置入芯片，这些传感器和监视器提供的数据有助于更好地了解芯片性能和功耗情况，并使SLM平台的分析引擎能够在半导体生命周期的每个阶段（从早期设计阶段到实际任务模式操作）进行更详细精确的优化。
台积公司设计架构管理事业部副总经理Suk Lee表示：“台积公司持续与我们的生态系统合作伙伴进行合作，解决客户在功耗和性能方面的设计挑战，并采用台积公司的先进技术为下一代芯片创新提供设计解决方案。新思科技DesignWare PVT监控IP核充分彰显了我们与新思科技持续合作的价值所在，并将继续为双方的共同客户提供产品支持，协助客户基于台积公司N3制程技术实现更佳功耗和性能优势。”
DesignWare PVT子系统的创新模块化设计提供了一种PVT监视器结构，可根据目标应用进行高度配置。该方案专门针对台积公司N3制程技术，包括可实现高度本地化热分析的分布式热传感器、用于防止热失控的可编程防灾跳闸传感器、以及额外的热二极管，确保在芯片断电时也能进行独立的裸片温度测量。整个系统由第四代PVT控制器控制，可以实现对独立嵌入式监视器和传感器的多实例数据的轻松访问。
新思科技硬件分析和测试事业部副总裁Amit Sanghani表示：“随着市场对于设计复杂性和器件栅极密度的需求不断提升，采用PVT监控技术已成为先进制程节点芯片设计成功的关键所在。作为新思科技创新型芯片生命周期管理平台的一部分，全系列DesignWare嵌入式PVT监视器和传感器套件将为广大开发者提供创新的片内传感技术和实时深度芯片监测，从而在整个芯片生命周期中提高产品利用效率。”
DesignWare PVT监控和传感子系统可针对特定行业应用进行配置，现已可供早期客户集成。 如需更多信息，请访问DesignWare芯片内PVT监控和感测IP。
