在半导体先进制程方面,四巨头的路线图日益清晰,Intel 14nm/10m/7nm有kuang 条ji不ya紊gao、台积电16/12/10/7/5nm(12nm即第四代16nm)、三星14/10/8/7/6nm、GlobalFoundries 14/7nm……
而在内地,中芯国际、中微半导体等也在努力推进,前者已经成熟代工28nm HKMG和量产14nm硅片凸块,正在推进7nm,合作伙伴中就包括刻蚀机的制造商深圳中微半导体(AMEC)。
据央视《中国财经报道》,中微将在今年年底敲定5nm刻蚀机,为此他们已经研发了5年之久。
不过,研究团队的专家提到,刻蚀机的成熟到晶片进入商用,还需要5年的时间,但我们已经看到自主国产的进步。
中微整加快步伐,努力赶超Intel、台积电、三星。
另外一个有趣的细节是,技术人员透露,iPhone 8(A11芯片)应该用的是10nm技术。
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