不久前，联发科推出了天玑系列两款5G移动芯片新品：天玑920和天玑810，这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像、更智能的显示技术以及非凡的移动体验。现在有最新消息，近日有外媒透露，全新的realme8s将有望首发其中的天玑810芯片。
据外媒GSMArena最新发布的信息显示，全新的realme8s将首发天玑810芯片，而此前realme印度首席执行官MadhavSheth也曾在其个人推特发文问粉丝：“你们想要看到realme首发天玑810处理器吗”？进一步印证了该爆料的可信度。据介绍，天玑810采用了6nm制程，CPU搭载主频为2.4GHz的ArmCortex-A76大核，支持先进的拍照特性，同时搭载了MediaTekHyperEngine2.0游戏引擎，可通过调用网络引擎、智能负载调控引擎，为玩家带来沉浸式的游戏体验。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的realme8s将采用一块6.5英寸的90Hz屏幕，采用侧面指纹识别，搭载天玑810芯片，后置6400万像素三摄相机模组，前置1600万像素自拍镜头，电池容量为5000mAh，支持33W的有线快充，不过目前尚不清楚该机是否会在国内市场亮相。
据悉，全新的realme8s将在本季度与大家见面，将会首发搭载天玑810芯片，更多详细信息，我们拭目以待。
