苹果3D传感认第二 没人敢认第一

 

凯基证券分析师郭明錤在最新投资者报告中指出，在 3D 感应设计的量产方面，苹果公司有着领先高通 1.5-2 年的优势。

　　郭明錤认为目前不管是 3D 感应硬件还是软件，高通都落后于苹果，牵着的技术可能要到 2019 年才能够上市。目前高通是最积极为 Android 设备开发3D感应技术的公司，也就是说在利用这项技术上，Android 智能手机可能要比苹果设备晚一点。

　　虽然高通擅于设计先进的应用处理器和基带解决方案，可是在双摄像头、超声波指纹扫描等一些比较关键的智能手机技术上，他们就稍显落后了。所以说高通虽然是最积极为 Android 阵营厂商研发3D传感技术的厂商，可是郭明錤还是表示，最保守的估计就是要等到 2019 年才会看到他们在这方面的研发成果面市。

　　郭明錤在投资者报告中指出，因为外形设计和散热问题，高通目前使用的是不成熟的算法，以及不利的智能手机硬件参考设计。高通可能还会因为苹果对供应商的选择而受到影响。很多重要的配件厂商都已经为苹果配备了相应的资源，高通可能得另寻其他供应商。

　　总的来说。郭明錤认为 Android 阵营目前对 3D 传感技术只能是走一步算一步了，这对于高通的 3D 传感技术研发来说也不是什么好事。Android 厂商现在就等着看苹果会如何利用 3D 传感技术，是否能够利用面部识别等技术来提供创新性用户体验。

　　小米目前是高通技术的唯一的潜在用户，在正式采用前也正在观望苹果的 3D 感测技术是否会获得积极的市场反响。

　　今年苹果有望在 iPhone 8 前置摄像头中整合3D传感技术，以支持面部识别。至于它最终能否赢得市场的信任，我们很快就会知道了。