苹果预计会在下个月推出三款新 iPhone，而最近各种款式的零部件也已经在网上曝光。今天，又有声称是“iPhone 7s”和“iPhone 7s Plus”的零件浮现。
第一张图来自推特爆料达人 Benjamin Geskin，他带来的这张图片据称是“iPhone 7s”的主板，它似乎能够适配早前在中国社交媒体上泄露的 A11 芯片。
第二张图则来自另一位爆料者 Slaskleaks，他曝光了一张疑似“iPhone 7s Plus”的主板图，不过是以 CAD 的形式呈现。
最后，还有一个据称是“iPhone 7s Plus”的视频曝光。
随着时间的推移，预计苹果将会在 9 月举行新品发布会，而在这段时间里，我们应该还会看到越来越多关于新 iPhone 的曝光，尽管万众期待的“iPhone 8”才是苹果本年度的大戏，但“次旗舰 iPhone 7s”同样牵动着果粉的心。有消息称“iPhone 7s”会采用玻璃后壳，同时支持无线充电，而且其价格必定低于“iPhone 8”，这对于一些果粉来说无疑还是很有吸引力的。
