3 月 5 日消息，博主 @i 冰宇宙在社交平台爆料，高通今年下半年和明年的旗舰处理器都会由台积电代工，功耗控制会更好。
按照高通的命名规则，高通今年下半年商用的旗舰芯片将会命名为骁龙 8 Gen1 Plus，而明年的旗舰处理器命名为骁龙 8 Gen2，它们都将由台积电代工。
值得注意的是，高通骁龙 888、骁龙 8 Gen1 由三星代工。
之前业内人士 @手机晶片达人爆料，台积电代工的良率要高于三星。以骁龙 8 Gen1 Plus 为例，从第三季度开始，骁龙 8 Gen1 Plus 每季度有 5 万多片的产出，目前良率已经超过了 70%，比三星代工的骁龙 8 Gen1 高出相当多。
由此看来，高通骁龙 8 Gen1 Plus、骁龙 8 Gen2 交由台积电代工，可能是因为三星良率低。
此外，高通已经发布了全新一代 5G 调制解调器骁龙 X70，这颗芯片有可能会集成到高通骁龙 8 Gen2 上。
据悉，骁龙 X70 是全球最完整的 5G 调制解调器及射频系统系列产品，为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性。
更重要的是，骁龙 X70 支持 10Gbps 5G 峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通 5G AI 套件、高通 5G 超低时延套件和四载波聚合等。
综上所述，作为高通最强悍的 5G 芯片，由台积电代工的骁龙 8 Gen2 表现令人期待。
