十余款国产化汽车芯片产品集中发布

11 月 20 日消息，据央视新闻报道，2022 中国汽车芯片高峰论坛于 11 月 18 日在北京举行，十余款国产化汽车芯片产品集中发布。

本次发布的国产化汽车芯片产品包括 9 款汽车关键芯片、2 款车用核心控制器、1 款车用操作系统和整车软件解决方案，涵盖汽车电子底盘、车身、动力、整车控制、智能驾驶、座舱网联六大系统。

统计数据显示，预计 2030 年汽车芯片等电子器件、系统在汽车总成本中的占比会达到 50%，汽车芯片价值显著提升。

了解到，国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2021 年到 2025 年，全球半导体制造商 8 寸晶圆厂产能有望增加 20%。其中，汽车和功率半导体晶圆厂产能将以 58% 的增长速度居首。